芯片封装设计工程师
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实习- 芯片封装
- 香洲区
- 本科
- 5天
- 6个月
- 面议
更新于2026-04-24 01:00
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职位诱惑
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岗位职责：
岗位职责：
1、负责芯片封装设计、开发与测试，进行电磁/热/应力仿真分析；
2、与封装厂对接解决工艺问题，编写技术文档。
任职要求：
1、全日制本科及以上学历，电子、通信、微电子等相关专业，熟悉封装工艺流程；
2、掌握芯片封装设计及仿真软件（如电磁、热仿真工具），具备积极主动的协作精神。
该岗位为校招岗位
其他信息
招聘人数：3人
截止日期：长期有效
工作地址
广东纳睿雷达科技股份有限公司
单位信息
珠海高新区团工委
- 党政机关
- 50人以下
- 政府/非营利组织/其他
职位发布者
吴先生
干事 · 18小时前登录过
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