面议
全职更新于2025-10-31 01:00
企业简介:
深圳市振华微电子有限公司(以下简称“振华微”)成立于1994年,是中国振华电子集团有限公司旗下上市公司中国振华(集团)科技股份有限公司控股的国有企业,隶属于央企中国电子信息产业集团有限公司。位于深圳市南山区高新技术产业园区,科研生产场地2万多平方米,总资产18.76亿元,员工近800人。
公司现有高可靠厚膜混合集成电路生产线、微电路模块生产线、微带薄膜滤波器生产线、GJB半导体集成电路设计、封装及试验生产线以及高可靠组件、子系统电装五大成熟工艺技术平台,荣获中国电子元器件百强企业、广东省制造业单项冠军企业、国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业等多项荣誉资质。
岗位职责:
1、对交付产品试验过程中失效和顾客方失效产品进行分析,并形成技术分析报告;
2、对失效产品的电路分析定位,确定产品电路是否存在设计、结构、工艺上的缺陷,对产品的失效模式进行定位,改进措施进行整理,形成技术文件;
3、与设计和质量等部门合作,根据产品失效原因给出改进措施,并对此类问题给出防范措施;
4、负责产品初期的DFMEA策划和后期的维护工作;
5、协助可靠性工程师在新产品初期设计可靠性试验方案;
6、分析产品特性、编制产品推荐应用模式。
招聘人数:2人
截止日期:长期有效
求职过程中如遇到招聘时有收费、扣押证件的行为,请立即举报。提高警惕,谨防诈骗。
 
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 李滋振
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