热学工程师

广东晶科电子股份有限公司创始于香港科技大学实验室，2006年8月在广州南沙成立，注册资本4.11亿元，拥有85000平方米生产厂房与研发基地。公司深耕LED倒装芯片及封装器件领域十余年，拥有国内外授权专利200余项，主营LED封装器件及其应用产品的研发、生产和销售，主要产品包括LED照明器件和模组、LED背光源器件和模组等，广泛应用于智能车灯、新型显示、植物照明、智慧照明等领域，获得了飞利浦、三星电子、丰田合成、TCL、海信、吉利汽车等客户的一致好评。公司于港股上市（股票代码02551），2025年营业收入24.31亿元，是国家高新技术企业。 【工作内容】 1、负责产品热仿真分析，包括但不限于电子设备、机械结构的热传导与散热设计;-参与产品开发全流程，提供热管理方案优化建议; 2、与研发团队协作，进行热仿真模型的建立、验证及结果分析; 3、撰写技术文档，支持产品测试与性能评估。 【任职要求】 1、硕士及以上学历，热能工程、机械工程、电子工程等相关专业; 2、具备良好的热仿真软件使用能力，如ANSYS、COMSOL等; 3、具备较强的学习能力和责任心，能够独立完成项目任务;