岗位职责:
广东晶科电子股份有限公司创始于香港科技大学实验室,2006年8月在广州南沙成立,注册资本4.11亿元,拥有85000平方米生产厂房与研发基地。公司深耕LED倒装芯片及封装器件领域十余年,拥有国内外授权专利200余项,主营LED封装器件及其应用产品的研发、生产和销售,主要产品包括LED照明器件和模组、LED背光源器件和模组等,广泛应用于智能车灯、新型显示、植物照明、智慧照明等领域,获得了飞利浦、三星电子、丰田合成、TCL、海信、吉利汽车等客户的一致好评。公司于港股上市(股票代码02551),2025年营业收入24.31亿元,是国家高新技术企业。
工作职责:
1、根据项目要求,与团队合作完成各阶段结构相关报价信息和数据提交;
2、协助参与光学、电子、模拟、模具、工艺等相关部门的技术沟通,参与客户端的技术交流,及时反馈以获得完整输入并获得各阶段输出的客户确认;
3、负责制定细化产品总成及零部件的设计方案,包括3D、2D及文件等并对输出内容进行审核;
4、参与解决项目设计和验证过程中发生的问题,并按时完成计划节点;
5、参与负责新技术调研、竞争对手benchmark分析等其他工作。
任职要求:
1、硕士及以上学历,机械/电子工程/工业设计等专业优先;
2、具备一定的工业/机械设计项目经验,思路清晰,沟通表达良好,有英语口语能力优先,熟悉CATIA、UG、CAD等工具优先。
其他信息
招聘人数:1人
截止日期:2026-05-24
温馨提示
求职过程中如遇到招聘时有收费、扣押证件的行为,请立即举报。提高警惕,谨防诈骗。
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