面议
全职更新于2025-10-31 01:00
企业简介:
深圳市灵明光子科技有限公司(简称 "灵明光子")由海归博士团队创立,在深圳、杭州、德清、上海张江设有办公室。公司研发人员占比超83%,拥有260余项自主知识产权,技术创新能力突出。2025年9月,公司荣获“国家级重点小巨人企业”认证。
灵明光子始终专注于SPAD单光子堆叠芯片的设计和研发,我们最前沿的3D堆叠技术将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆混合键合在一起,从而达到行业内最高的性能效果和集成度。我们提供以SPAD为基础的dToF传感芯片和系统解决方案,拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围;公司核心产品广泛应用于激光雷达、机器人、智能手机及XR眼镜等领域的3D空间计算,以及光互连AI算力的高速传输。凭借出色的技术与市场表现,灵明光子已成为国内激光雷达接收端芯片出货量最大的领先供应商。
【工作职责】
1、参与模拟版图的设计和验证,完成芯片整体和模块电路的版图设计;
2、与电路设计工程师合作,优化版图设计,确保电路性能最优化;
3、参与完成版图设计相关文档的撰写,交付设计数据和设计文档。
【任职要求】
1、本科及以上学历,微电子、电子、物理等相关专业优先;
2、了解模拟版图设计的知识,熟悉版图匹配方法,寄生参数优化;
3、了解模拟版图设计的流程和工具使用,熟练使用模拟版图设计EDA工具对版图进行设计和验证,熟悉latchup原理,提高ESD等级,优化版图设计;
4、了解芯片或测试芯片的设计和流片;
5、熟悉TAPEOUT流程,熟悉JDV检查。
招聘人数:2人
截止日期:长期有效
求职过程中如遇到招聘时有收费、扣押证件的行为,请立即举报。提高警惕,谨防诈骗。
 
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 李滋振
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