面议
全职更新于2025-10-31 01:00
企业简介:
深圳市灵明光子科技有限公司(简称 "灵明光子")由海归博士团队创立,在深圳、杭州、德清、上海张江设有办公室。公司研发人员占比超83%,拥有260余项自主知识产权,技术创新能力突出。2025年9月,公司荣获“国家级重点小巨人企业”认证。
灵明光子始终专注于SPAD单光子堆叠芯片的设计和研发,我们最前沿的3D堆叠技术将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆混合键合在一起,从而达到行业内最高的性能效果和集成度。我们提供以SPAD为基础的dToF传感芯片和系统解决方案,拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围;公司核心产品广泛应用于激光雷达、机器人、智能手机及XR眼镜等领域的3D空间计算,以及光互连AI算力的高速传输。凭借出色的技术与市场表现,灵明光子已成为国内激光雷达接收端芯片出货量最大的领先供应商。
【工作职责】
1、理解分析IP/SOC设计规格,制定IP/SOC验证计划;
2、分析验证需求,搭建验证平台与环境;
3、执行验证计划,确保验证质量与验证目标达成
4、与数字设计团队和系统软件团队紧密合作,参与芯片bring-up和debug工作。
【任职要求】
1、本科及以上学历;电子信息,微电子学,电路与系统,集成电路,计算机,电子工程等相关科系。
2、至少有3年相关工作经验;
3、掌握C/C ,Verilog/SystemVerilog等语言,精通UVM验证方法学。
4、熟悉MCU/SoC软硬件联合仿真环境和流程;
5、熟悉ARM/RISC-V及AMBA总线架构,熟练掌握AXI、APB、AHB等总线与接口协议;
6、有MIPI/PCIe/USB/Ethernet/等接口协议经验者优先
7、有TOF芯片经验者优先。
招聘人数:2人
截止日期:长期有效
求职过程中如遇到招聘时有收费、扣押证件的行为,请立即举报。提高警惕,谨防诈骗。
 
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 李滋振
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