面议
全职更新于2025-10-31 01:00
企业简介:
深圳市灵明光子科技有限公司(简称 "灵明光子")由海归博士团队创立,在深圳、杭州、德清、上海张江设有办公室。公司研发人员占比超83%,拥有260余项自主知识产权,技术创新能力突出。2025年9月,公司荣获“国家级重点小巨人企业”认证。
灵明光子始终专注于SPAD单光子堆叠芯片的设计和研发,我们最前沿的3D堆叠技术将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆混合键合在一起,从而达到行业内最高的性能效果和集成度。我们提供以SPAD为基础的dToF传感芯片和系统解决方案,拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围;公司核心产品广泛应用于激光雷达、机器人、智能手机及XR眼镜等领域的3D空间计算,以及光互连AI算力的高速传输。凭借出色的技术与市场表现,灵明光子已成为国内激光雷达接收端芯片出货量最大的领先供应商。
【工作职责】
1、负责数字前端设计工作,包括 MCU 开发、IP 集成、模块设计及子系统仿真;
2、负责大规模数字设计工作,包括时钟、复位、低功耗、总线、芯片总体集成;
3、配合后端完成 SDC 质量检查和 Netlist hand-off;
4、配合验证团队完成验证工作;
5、配合软件人员完成底层驱动开发。
【任职要求】
1、本科及以上学历,微电子/通信/电子科学与技术等相关专业;
2、3 年及以上相关工作经验;
3、具备数字前端 RTL 代码设计及集成经验,熟悉 SoC/MCU 前端开发流程;
4、熟悉 MCU 架构,掌握 ARM/RISC-V core、低功耗设计技术;
5、熟悉高速接口(DDR/PCIe/Ethernet)、低速外设接口(DMA、安全模块、AMBA 协议等);
6、有高速 SerDes 接口(如 MIPI)相关经验优先;
7、有 Python 或脚本语言开发能力者优先;
8、有多颗 MCU 芯片流片经验者优先;
9、有 ToF 芯片设计经验者优先。
招聘人数:2人
截止日期:长期有效
求职过程中如遇到招聘时有收费、扣押证件的行为,请立即举报。提高警惕,谨防诈骗。
 
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 李滋振
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