器件工程师（光通信）

企业简介：

深圳市灵明光子科技有限公司（简称 "灵明光子"）由海归博士团队创立，在深圳、杭州、德清、上海张江设有办公室。公司研发人员占比超83%，拥有260余项自主知识产权，技术创新能力突出。2025年9月，公司荣获“国家级重点小巨人企业”认证。

灵明光子始终专注于SPAD单光子堆叠芯片的设计和研发，我们最前沿的3D堆叠技术将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆混合键合在一起，从而达到行业内最高的性能效果和集成度。我们提供以SPAD为基础的dToF传感芯片和系统解决方案，拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围；公司核心产品广泛应用于激光雷达、机器人、智能手机及XR眼镜等领域的3D空间计算，以及光互连AI算力的高速传输。凭借出色的技术与市场表现，灵明光子已成为国内激光雷达接收端芯片出货量最大的领先供应商。

【工作职责】

1、负责产品的工艺开发，支持项目组完成工艺开发计划达成开发目标，

2、负责发射/接收端光器件验证系统搭建，优化耦合效率及信号完整性

3、光学结构仿真、光路调试及参数调优，确保器件性能符合协议标准要求

4、跟进样品制作、可靠性测试及量产导入，解决生产中的光器件失效问题

【任职要求】

1、硕士及以上，物理、电子，微电子类相关专业；

2、有新产品导入、工艺开发或集成经历优先；

3、熟悉光路设计，进行光路布局，优化光耦合效率，减少插入损耗和串扰；

4、熟悉各类光电器件仿真，有Zemax、CODE V、Lumerical FDTD经验优先；

5、熟练使用光谱分析仪、误码仪、VNA（矢量网络分析仪）等工具；

6、深入理解各类通信技术规范，如PCIe、UCIe、IEEE 802.3；

7、了解晶圆级可靠性测试条件和原理，以及各种失效分析手法；

8、熟练使用各种数据分析软件，如Excel，VB，Python, JMP等。