天成先进半导体封装技术岗位

工作内容

负责半导体封装设备（如固晶机、焊线机、注塑机等）的日常操作与参数设置

执行封装工艺文件，确保产品符合图纸及客户质量标准

进行生产过程巡检，及时发现并处理设备异常及工艺问题

维护生产现场 5S 管理，记录设备运行日志与生产数据

参与产线效率提升及工艺优化项目

任职要求

中专 / 技校及以上学历，电子技术、机械制造等相关专业优先

工作经历不是限制不会太多，如果长时间不回复也可以给我的他岗位打招呼～

具备基础设备故障排查能力，能看懂机械图纸

责任心强，适应倒班工作（根据产线需求）