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电/软研发技术类实习工程师

1K-2K

实习
  • C语言
  • 嵌入式硬件开发
  • 嵌入式软件开发
  • FPGA开发
  • DSP开发
  • 二道区
  • 硕士
  • 5天
  • 3个月
  • 可转正

更新于2025-08-24 01:00

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职位诱惑
  • 五险一金
  • 定期体检
  • 周末双休
  • 午餐补贴
岗位职责:

负责参与产品软硬件开发设计工作;

电子、通信、计算机等相关专业;

硬件设计、FPGA、嵌入式软件开发方向均可。

其他信息

招聘人数:5人

截止日期:长期有效

工作地址
长春奥普光电技术股份有限公司
企业详情
  • 国有企业
  • 500-1000人
  • 仪器仪表制造
职位发布者

杨思前

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