PCB
HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等
博敏电子股份有限公司(简称:博敏电子)创于1994年,2011年实施股份制改革,2015年首次发行A股上市(股票代码:603936)。公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有深圳博敏、江苏博敏、博敏投资、博敏科技(香港)和君天恒讯五家子公司以及分布在美国、德国、香港等国家和地区的经销商,是中国目前最具发展实力的民营电路板制造商之一。主营产品包括:HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。
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HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等
广东省梅州市梅江区东升工业园B区博敏电子股份有限公司
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