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甬矽电子

  • 1000人以上
  • 民营企业
  • 已上市
  • 电子/芯片/半导体

08:00-08:00

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企业简介
甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月,科创板上市企业,专注集成电路先进封装测试,是国家集成电路重大项目企业、半导体独角兽企业。公司核心团队80%以上来自全球前三知名封测企业,现有员工6000余人,研发人员近500名。

公司聚焦QFN、LGA、BGA、FC、MEMS、WLCSP等先进封装技术,产品覆盖移动终端、汽车电子、人工智能、5G通信、大数据中心、工业互联网等领域,服务联发科、小米、OPPO等一线品牌客户。

二期项目总投资超110亿元,建成后将成为国内单体规模大、技术水平先进的封测基地,产能位居国内第一、全球前五,是宁波集成电路产业龙头企业。
企业产品
  • 芯片封装

    芯片封装

    通过晶圆级封装的Bumping (凸块) 和 RDL (重布线)技术,在晶圆的表面实I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出实现倒装芯片的凸块加工,进一步实现先进细间距(Fine-pitch) Flipchip封装;以及通过向芯片内或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技术实现WLP(Wafer level PKG,晶圆级封装)技术,并藉由双面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技术实现2D/2.5D/3D 的先进晶圆级封装技术。

企业地址

浙江省宁波市余姚市小曹娥镇兴舜路22号甬矽电子(宁波)股份有限公司

工商信息
  • 企业名称:甬矽电子(宁波)股份有限公司
  • 注册时间:2017-11-13
  • 注册资本:41048.303万人民币
  • 数据来源:天眼查
  • 企业法人:王顺波
  • 企业类型:一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;软件销售;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
  • 经营状态:存续
企业评级

ASS

展翅企业数据库评级

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  • 资料完整度

    资料完整度A(90%)

  • 招聘活跃度

    招聘活跃度S(100分)

  • 学生投诉

    学生投诉S(0单)

  • 人工复核

    人工复核(已通过)

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