气派科技

气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688216。
广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，位于东莞石排，占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米已投产,该投资项目荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号；从业人员2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业（已完成三年倍增目标）、工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心。封装产品主要运用于手机、家用电器、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、锂电池、通讯设备等关键集成电路领域。