天弘（东莞）科技有限公司

天弘（东莞）科技有限公司  
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Celestica天弘集团（Celestica.com）是总部设在加拿大多伦多的全球领先的电子制造服务商 (EMS)，在纽约与多伦多上市。
Celestica家族拥有设在全球20多个国家地区的子公司，全球员工超过2万名。Celestica根植中国超过20年。Celestica在中国上海，苏州，东莞，厦门，香港和台湾等地都有运营。在中国，拥有近万人的员工团队，是目前加拿大籍公司在华雇员最多的公司之一。天弘在中国的业务涵盖生产制造、测试服务、智能化生产解决方案、产品开发及联合设计、Celestica全球商务共享中心等。
天弘（东莞）科技有限公司于2004年10月在东莞松山湖注册成立，总占地面积为236亩，是Celestica在中国南部收入最多、雇员最多的区域，成为高产量的制造基地。主要产品为电子板组装、半合成品组装﹑成品组装。

天弘全球研发设计中心（松山湖分部）隶属于总部设在加拿大多伦多的天弘（Celestica）集团，位于Celestica东莞松山湖公司。 Celestica全球研发中心致力于为全球领先的企业及数据中心级客户（IBM, EMC, Hitachi, Oracle, Ericsson, Dell, Facebook, Cisco 等）提供产品解决方案及联合设计服务。领域主要包括对各类数据网络通讯，服务器，存储等IT高科技产品的系统设计、电子硬件设计、软件开发、嵌入式开发、结构/散热设计、电磁兼容设计和线路板布线设计等。集团全球设计的总部设在上海浦东新区。

天弘成就世界上卓越的品牌。我们以客户为中心竭诚服务。在航空航天、互联与信息技术解决方案、健康医疗科技、工业领域、半导体制造设备、可再生能源领域，与行业的全球领军企业合作，为其最复杂的挑战提供解决方案。作为设计、制造、硬件平台和供应链解决方案的领先者，从绘制电路板到全面生产和售后服务，天弘为产品开发的每个阶段注入全球专家技术和洞察力。通过遍布北美、欧洲和亚洲的人才团队，我们与客户创想耕耘、携手共创美好未来。

我们提供有竞争力的薪资福利和灵活的内部流动机制，根据业务需要还将提供海外培训的机会。加入天弘，成为我们团队中的一员，您将在开放、全球化的环境中与各类优秀人才并肩工作，接受挑战并快速发展您的职业生涯。

研发产品：企业级，数据中心级服务器，存储及数据交换设备

工作地点：广东省东莞市松山湖高科技开发区

岗位专业要求
•	计算机、电子、信息、通讯设计，机械自动化及其他相关专业专科，本科及硕士；
•	相关电子企业或相关工作实习经验者优先；
•	良好的学习能力、端正的工作态度及团队合作精神；
•	对相关设计软件有一定的认知，如：Candence /Mentor/Synopsys/Protel/ Pads/ Allegro/ ProE/ Hspice/ Matlab
•	良好的英语阅读及沟通能力，CET-6及日语等级者优先；
•	良好的表达能力，熟悉相关办公软件优先（如：Word, Excel, PowerPoint）
 
具体岗位需求

1.	硬件电路设计				助理工程师3名 	定向实习生3名
1)	电路设计助理工程师：
a)	协助硬件研发工程师撰写产品Spec
b)	根据产品Spec等文件原理图开发，零件选择，BOM制作及发布
c)	协助印刷电路板设计
d)	电源时序，GPIO 控制等功能的CPLD代码设计
e)	协助原型和样品的上电，功能实现及设计验证
2)	Schematic Molding助理工程师
a)	产品原理图中零件的逻辑建库
b)	原理图使用Celestica特有软件进行验证及问题报告
c)	与研发人员协调问题解决
3)	原件库助理工程师
a)	产品原理图中零件的逻辑建库
b)	原理图使用Celestica特有软件进行验证及问题报告
c)	与研发人员协调问题解决

2.	高速信号印刷电路板布线设计		助理工程师1名 	定向实习生4名
a)	根据结构，电子设计进行器件布局及信号布线设计
b)	Silkscreen及Assembly text整理及优化
c)	DFX与供应商，生产沟通协调

3.	产品系统（功能及可靠性）测试		助理工程师5名          定向实习生9名
1)	功能测试
a)	产品的功能测试计划的准备
b)	功能测试实施的准备
c)	功能测试及结果生成报告
d)	产品问题的调查及协助设计更改验证
2)	可靠性测试
a.	产品的功能测试计划的准备,例如联系测试实验室
b.	测试实施的准备，例如准备测试设备及仪器
c.	测试及结果生成报告
d.	产品问题的调查及协助设计更改验证

4.	软件开发				           助理工程师4名          定向实习生8名
1)	嵌入式设计设计（Driver，BSP）及Diagnostic（诊断设备监控）
a)	X86/ARM OS driver/BSP 开发
b)	诊断程序开发
2)	Firmware (BIOS, BMC, SES)
a)	BIOS-X86/UEFI BIOS开发
b)	BMC - X86/ARM产品监控管理单元代码设计开发
c)	SES- 存储设备管理子系统设计开发
3)	DevOPS 
a)	设备及服务部署安装及运维 
b)	平台级服务(Vmware/Haddop/Spark/Docker...)的硬件配置设计以及自动化部署&运维的设计及开发

5.	结构设计				          	助理工程师1名 	定向实习生3名
a)	产品机构方案设计开发
b)	设计图纸的发布
c)	供应商DFM问题解决
d)	原型及样品的功能实现及验证
e)	设计问题的解决

6.	热设计					助理工程师1名 	定向实习生3名
a)	产品散热方案仿真及方案选择
b)	散热方案的设计开发
c)	设计方案的验证
d)	设计问题的解决

网申邮箱： apply_china@celestica.com （邮件标题请注明申请岗位+意向城市）

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