HDI高密度互连印刷电路板
HDI最高层数(L):20 HDI积层能力:一阶、二阶叠孔、二阶错孔、三阶叠孔、三阶错孔 特殊工艺能力:VOP(埋孔采用树脂塞孔) 最大单只尺寸(MM):572×495 最小单只尺寸(MM):50×50 最小芯板厚度(MM):0.05 最大成品板厚(MM):5.0 最小成品板厚(MM):0.4 铜厚(OZ):1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3 OZ、4 OZ、5 OZ、6 OZ 最小线宽(MM):0.04 最小线距(MM):0.05 最小机械钻孔孔径(MM):0.15 最小镭射钻孔孔径(MM):0.076 阻抗公差:±8% 表面处理:全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、金手指、OSP+金手指、沉金+金手指、沉锡、沉银